长电科技取得封装结构专利, 避免电磁干扰

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222705519U，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本实用新型......【更多...】

2025-04-12